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無錫村田電子有限公司多層LCP柔性電路板前道工程建設(shè)項目全文公示 |
| 發(fā)布者：無錫市科泓環(huán)境工程技術(shù)有限責任公司 發(fā)布時間：1/8/2025 12:59:27 PM 點擊次數(shù)：1166 關(guān)閉 |
按照《建設(shè)項目環(huán)境影響評價政府信息公開指南》(試行)中相關(guān)要求，現(xiàn)將該項目環(huán)境影響評價有關(guān)信息公示如下: 項目名稱:多層LCP柔性電路板前道工程建設(shè)項目
建設(shè)單位:無錫村田電子有限公司
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